2023年2月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。

　　3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數據中生成立體模型的特點，成為了產品創新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術不僅在創客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業機械、醫療健康、汽車、建筑、消費等領域的生產設計中。由大聯大世平基于NXP LPC5528芯片推出的3D打印機方案具有操作簡單、工作穩定的特點，可幫助企業或個人創造者提高生產效率和經濟效益。

　　本方案核心主控采用的LPC5528是NXP旗下的一款主流MCU，其搭載Cortex-M33內核，主頻可達150MHz。在內存選項上，該MCU擁有512KB片上Flash和256KB RAM。此外，LPC5528外設資源豐富，內嵌有多個Timer，多路PWM和多種通信接口，支持16位的ADC，可擴展多種功能。

　　在整體功能方面，本方案支持3.5寸觸摸屏顯示，分辨率為480*320。在打印資料傳輸中，方案支持以SD卡、U盤兩種方式將文件傳輸至打印機，打印精度為±0.1mm。在電機設計上，方案支持5軸電機控制和靜音驅動。當打印機結束工作時，將開啟進入待機功能，以降低功耗。

　　除了高性能的MCU外，大聯大世平還為本方案提供了步進電機驅動、噴嘴MOS、風扇MOS、熱床MOS、線性穩壓器等多種產品。得益于這些產品的出色性能，本方案可為各種創新設計提供3D打印功能。

　　核心技術優勢：

　　LPC5528是一顆Cortex-M33內核的高性能MCU，主頻達到150MHz，擁有512KB片上Flash，256KB RAM；

　　開發環境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開發；

　　操作簡單，可直接替換其他同樣接口主板使用。

　　方案規格：

　　3.5寸觸摸屏顯示，480*320分辨率；

　　支持SD卡、U盤傳輸資料給打印機；

　　支持5軸（X/Y/Z/E0(擠出機)/E1(預留擠出機)）電機控制；

　　支持打完進入待機功能；

　　支持靜音驅動；

　　打印精度±0.1mm；

　　電源輸入：12/24V DC。

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　　關于大聯大控股：

　　大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球80個分銷據點，2021年營業額達278.1億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續22年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS,Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2022年03月公布數據)

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